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    硅烷偶聯劑A-1861

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    信息詳情

    硅烷偶聯劑A-1861 副本.jpg

      簡介:用途: 

        1. 本品是一種環氧官能團偶聯劑,提供可穩定儲存且不泛黃的粘接促進效果,適宜作為聚硫、聚氨酯、環氧、丙烯酸類密封劑和膠黏劑的粘合促進劑,可顯著提高密封劑和膠黏劑對玻璃、金屬、混凝土等無機材料的附著力和耐水性。 

        2. 本品可提高環氧樹脂和基材的粘結力,改善環氧樹脂電子材料、灌封料、印刷電路板的電氣性能,尤其是濕態電氣性能。 

        3. 本品作為無機填料的表面處理劑,適用于硅微粉、玻璃微珠、氫氧化鋁、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金屬粉末等。 

        4. 本品應用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料,可作為粘結促進劑和交聯劑,提高涂層的粘結強度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相對于KH-560,本品能在水性樹脂中實現較長的存儲期。

        詳情:

        國外對應牌號:

        通用化學A-1861   信越KBE-303

        技術指標:

        牌     號:YS-1861

        化學名稱:β-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基硅烷

        C A S號: 10217-34-2

        分子式: C14H28O4Si

        外觀: 無色透明液體

        密度(ρ20, g/cm3): 1.0650 ± 0.0050

        折光度(n25D): 1.4410 ± 0.0050

        含量:98%

        用途:

        1. 本品是一種環氧官能團偶聯劑,提供可穩定儲存且不泛黃的粘接促進效果,適宜作為聚硫、聚氨酯、環氧、丙烯酸類密封劑和膠黏劑的粘合促進劑,可顯著提高密          封劑和膠黏劑對玻璃、金屬、混凝土等無機材料的附著力和耐水性。

        2. 本品可提高環氧樹脂和基材的粘結力,改善環氧樹脂電子材料、灌封料、印刷電路板的電氣性能,尤其是濕態電氣性能。

        3. 本品作為無機填料的表面處理劑,適用于硅微粉、玻璃微珠、氫氧化鋁、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金屬粉末等。

        4. 本品應用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料,可作為粘結促進劑和交聯劑,提高涂層的粘結強度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相對于KH-560,本品能在水性樹脂中          實現較長的存儲期。


    硅烷偶聯劑A-1861
    硅烷偶聯劑A-1861 2019-3-30 本文被閱讀 1822 次
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